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자동차 공장 등의 조립, 운송, 용접, 페인팅 등으로 반복적으로 움직이는 산업 로봇은 3C (컴퓨터, 홈 어플라이언스, 통신 장비) 및 3 제품 (식품, 의료, 화용) 시장, 세계 공장의 노동 부족으로 확장되었습니다. 서보 모터는이 산업 로봇의 관절 (축)으로 팔을 움직입니다.
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반도체 칩은 수십 개의 제조 장비를 사용하여 수백 개의 공정을 통해 제조됩니다. 구체적으로, 사전 프로세스라고 불리는 과정에서, 미세 회로는 "노출 장치", "필름 증착 장치"및 "Etcher"를 사용하여 형성되고, 이후의 프로세스에서 "Dycer"는 웨이퍼에서 미니어처 칩으로, "Die Bonder", 칩을 리드 프레임에 고정시키는 "Die Bonder"로 절단되고, 회로를 울트라 금색 전선으로 사용합니다.
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스마트 폰, 시계, 홈 어플라이언스, 디지털 장치 등에 필요한 정밀 부품에서 대형 품목, 자동차, 항공기 및 선박과 같은 금속 기반 제품에 이르기까지 일상 생활의 모든 분야에 존재합니다. 이러한 제품을 구성하는 부품은 주로 재료, 시추 구멍 또는 절단 금형으로 절단하여 만들어집니다.
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회로 설계에서 검사에 이르기까지 약 26 개의 다른 FPD 제조 공정이 있습니다. 각 공정에 사용 된 장비와 필요한 기술은 매우 다르지만, 크고 얇은 유리 기판을 고속으로 정확하고 깨끗하게 처리하는 것이 일반적입니다.
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자동차, 항공기 및 열차와 같은 구성 요소도 완제품의 성능에 반영되므로 처리 품질이 매우 높습니다. 전기 장비, 레이저 장비 및 펌프 장비와 같은 산업 장비를 구성하는 부품에도 동일하게 적용됩니다.
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